テクノアルファ(株)【3089】の掲示板 2015/04/29〜2019/03/29

テクノアルファホルダーのみなさんIRが出ていますのでお知らせいたします。


h　ttp://www.technoalpha.co.jp/products/board/pfarr/pfds400.html


高温動作デバイス用成形拡散はんだ 取扱開始


PFARR社製高温動作デバイス用成形拡散はんだ
250℃以下のリフロー温度で400℃以上の高温動作対応はんだ

PFARR社が開発した高温動作デバイス用成形拡散はんだPFDS400シリーズは、プロセスは通常の鉛フリーはんだと同じプロセス温度でハンダリフローが可能であるものの、ハンダリフローによりハンダ材が全て拡散されるため、再溶融温度が通常の成形はんだとは異なり、400℃以上を達成します

特長
高い再溶融温度(400～800℃)を実現
界面のはんだ残渣なしによる優れた接続強度を実現
従来のリフロー装置に対応
汎用ソフトソルダ－ベースのため、Au、Agに比べ、大幅なコスト削減を実現

アプリケーション
チップ実装用高鉛含有はんだの代替
パワー半導体の高温動作対策
AuSn等の高価格・高温リフロープロセス向けろう材の代替
シンタリング技術の代替