(株)ディー・ディー・エス【3782】の掲示板 2018/05/12〜2018/05/14

新たな認証基盤とクラウドサービスでマルチOSをサポート

～多要素認証可能なLinux認証基盤にFIDO認証を追加～

指紋認証を始めとした様々なセキュリティソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・エス（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：三吉野 健滋、以下、DDS）は、指紋、顔、静脈、ICカード、ワンタイムパスワード、パスワードなど様々な認証方法に対応し、サーバー認証だけでなく、用途に応じて、次世代オンライン認証規格 FIDO（Fast IDentity Online）の認証基盤に接続、利用できる新たな認証基盤「万能認証基盤 Themis（テミス）」のリリースを、本日発表いたします。
これまでDDSは、サーバー認証を基本とし、多要素認証・二要素認証を実現するエンタープライズ向け製品EVEシリーズ（Active Directoryとシームレスに連携する多要素認証基盤「EVE MA」、ワークグループ端末のみでも管理可能な二要素認証ソリューション「EVE FA」）と、FIDO認証に対応した認証基盤であるクラウド本人認証「マガタマプラットフォーム」を、お客様の用途に合わせて個別に販売してきました。
エンタープライズ市場においても、Android、iPhone/iPadなど、スマートデバイスの利用が急速に進んでおり、さらに、クラウドサービスの普及に伴い、これらスマートデバイスでの簡単で確実なログイン認証の必要性が高まっています。この要求に対応すべく、サーバー認証だけでなく端末認証（FIDO認証）も可能とする認証基盤をリリースいたしました。
本認証基盤は、Linuxサーバー上に展開し、指紋、顔、静脈、ICカード、ワンタイムパスワードなどのサーバー認証による多要素認証をサポートします。まずは、DDSのハイブリッド指紋認証から始め、他の生体認証、ICカード認証など認証方式を拡張していきます。さらに、本年夏季にリリース予定の、SAMLによる認証連携でクラウドサービスへのシングルサインオンを実現するFIDO認証クラウドサービス「マガタマサービス」に接続することで、エンタープライズ環境においても、サーバー認証に加えFIDO認証が利用可能なソリューションとして展開してまいります。