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クラスターテクノロジー(株)【4240】の掲示板 2017/12/21〜2018/02/02
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>>617
【待ちに待った「クーリエ」の出番が間近か】（１－２）
1月14日pontaさん投稿No425を読んで「金型」
と「クーリエ」の関係を、はじめて気付かさ
れました。 ⇒ 下記URL①を参照。
確かに言われてみると、”なるほど”ですね。
電力制御向け用途などで多用されるＩＧＢＴ
（パワー半導体を実装しているデバイス）の
製造には「金型」と「封止材」が必須ですね。
また、jpsさんが調査結果を投稿されている
ように、パワー半導体の性能を飛躍的に向上
させるには、封止材「クーリエ」の高い耐熱
温度が、関係各社に待望されていたようです。
⇒ 富士電機の例は、下記URL②を参照。
富士電機では、２０１８年３月期にＳｉＣ
パワー半導体材料の本格量産に向けた設備
導入も行う旨で、クラの金型の販売増加の
時期とタイミングがマッチしているように
も感じています。 ⇒ 下記URL③を参照。
2月9日の３Ｑ決算発表では、「クーリエ」
の売上計上は、まだ無理でしょうが、もし
「金型」売上計上があれば、その金額から
jpsさんが掲載されている複数の会社数を
類推する手掛かりになるかもしれませんね。
※（２－２）へ続く。
株式投資道（自称初段）
2018/3月期第2四半期決算短信を改めて読み返す!
最後の文章。
なお、当該金型の販売増加は、来季以降の精密成形品の受注増につながるものと思われます。
(この、精密成形品とはエポクラスタークーリエＪ101)の事を指しているのでは無いでしょうか?飽くまでも私の想像!
半導体封止材の技術動向 panasonic
「技術論文」三菱電機
高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術
AllーＳiＣモジュール用，封止樹脂の高耐熱性化 富士電機
以上、3社の論文を読むと、技術的な事は全く解りませんが何れの記事にも最終面で、封止材の重要性を謳っています
色々な、数字が文面に出てきますが、私が注目したのは
Ｔｇ(ガラス転移度)です。だいたい、3社とも200℃前後のデータを載せています。
Panasonicは、Ｔｇが200℃を超えるのが難しい為、これに代わる高耐熱樹脂技術の検討も進めている。
4.あとがき
次世代の半導体パッケージやデバイスの実現には封止材が一つの重要な要素で有り、今後も封止材に対するニーズを的確に捉え新たな要素技術の開発による、ブレークスルーが必要である。と、締め括っています。
そこで、クラスターテクノロジー社のエポクラスタークーリエ(Ｊ101)の Ｔｇ(ガラス転移度)は280℃以上と，私は
(Ｊ101)のデータから想像しました。
以上の事から来季以降、クーリエの販売増が予想されます
これは、飽くまでも私の夢物語です!!