三菱マテリアル(株)【5711】の掲示板 2017/12/09〜2018/02/21

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三菱マテリアル<5711.T>は１５日、世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫（すず）合金ペーストを開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。

　金錫合金自体が一般的な鉛フリーはんだよりも高い融点を有し、高い熱伝導性と接合後の信頼性に優れていることから、高輝度ＬＥＤ（発光ダイオード）のダイボンディング材や水晶デバイスなどのパッケージの気密封止蓋（がい）の接合材などのさまざまな用途で使用可能。さらに、ペースト状態であることでスクリーン印刷・ディスペンス塗布・ピン転写などの工法への応用度が高く、さまざまな形状の接合部にスピーディに使用可能。

　同社では、高輝度ＬＥＤヘッドランプや殺菌用ＵＶ－Ｃ　ＬＥＤランプなどの高い放熱性と接合後の信頼性を要求される用途へ積極的に展開し、２２年には年間２５億円規模の売上げを目標としている。

［ 株式新聞ニュース／ＫＡＢＤＡＳ－ＥＸＰＲＥＳＳ ］
提供：モーニングスター社 (2018-01-15 12:48)
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