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(株)前田製作所【6281】の掲示板 2018/02/22〜2018/07/09

昨日付の日経TECHキャリアでの前田建設工業技術戦略室 上田康浩室長のインタビュー記事ですね。
半導体の接合材について、前田製作所が接合材に用いる金属微粉末の製造を行い、既に複数の企業での採用が決まった