(株)デンソー【6902】の掲示板 2017/10/27〜2018/05/21

日経電子版20180320
「大手が競って参入 AI半導体は何がすごいのか いまさら聞けない注目テック用語」を参照頂きたい。
その中にデンソーが米シンクアイ（ThinCI）と共同開発している「DFP」。デンソーの説明によると、DFPは「多数の計算機を備えていて、複雑な処理の内容に合わせて、適切な計算機に配分して最適な計算処理を実行できる」という。同社によると「GPUにはできない複雑な処理をCPUより高速に処理する」ということだ。自動運転時代を見越したAI半導体で、「物体認識のような演算パターンが決まっている処理はGPUが向いているが、経路探索などの判断には演算パターンがまだ定まっていない。柔軟性の高いDFPが有効」という。記事が記載されています。デンソーはエッジコンピューターを自社で造ろうとしているのではないでしょうか。