(株)ＳＣＲＥＥＮホールディングス【7735】の掲示板 2016/07/30〜2017/05/11

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こうした複雑化は多くの商機を生み出している。チャーター・エクイティ・リサーチのエド・スナイダー氏によると、現行モデル「iPhone 7」に搭載されているRFチップのコストは1台当たり24ドル強で、「iPhone 6」搭載分を33％上回る。iPhoneに搭載されるRFチップのコストは、来年までに30ドルを超えると同氏はみている。ブロードコムは3月に11-1月期（第1四半期）決算を発表した際、サムスン電子の「ギャラクシー」シリーズ新製品「S8」に搭載されるブロードコム製チップの数が「S7」への搭載数を上回るのは確かだと述べた。
しかもこれは高級モデルに限ったことではない。低中所得層向け製品を作る中国のスマホメーカーは、世界のスマホ販売台数に占める割合がますます大きくなっている。そうした製品のユーザーも高級モデルに近い性能を求めるようになった。カウエンのティム・アークリ氏の推計によると、中国市場向けの低価格モデルの場合、端末1台当たりのRFチップのコストが2年間で倍増した。
　ブロードコム、スカイワークス、コルボの株価はいずれも年初から大きく上昇している。その結果、予想利益に基づく株価収益率（PER）は、ブロードコムとスカイワークスが15倍程度、コルボが13倍程度となっている。各社の3年間の平均をやや上回る水準ではあるが、他の半導体銘柄と同等だ。しかも、3社ともスマホのスーパーサイクルが一巡した後も高い成長が見込まれる。投資家が持ち高を調整する時間はまだ十分にある。