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エヌビディアのアーム買収計画、ＥＵへの承認申請遅れる－報道

（ブルームバーグ）： 米半導体メーカーのエヌビディアがソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームを買収する計画について、両社は欧州連合（ＥＵ）競争当局への承認申請が遅れている。ジ・インフォメーションがプロセスに関与している関係者３人を引用して伝えた。

それによれば、申請前の段階で両社の想定よりも「はるかに多くの質問」を当局から受けている。当局は両社に対し、６月末までに承認申請を行わないのであれば、欧州の夏季休暇の時期に審査が開始されないよう、９月まで待って申請すべきだと伝えたという。関係者のうち２人が語った。

欧州委員会の報道官はジ・インフォメーションに対し、両社が申請書類を正式には提出していないと確認したが、それ以上のコメントは控えた。

アームの広報担当は、コメント要請についてはエヌビディアに行うよう求めた。エヌビディアの広報は、買収計画が当局の承認を得て2022年の早い時期に完了すると確信していると述べた上で、プロセスについてはこれ以上コメントできないとした。ソフトバンクグループの広報は現時点でコメントはないとしている。

エヌビディアのＣＥＯ、アーム買収で監督当局の承認得ると確信

原題：Nvidia, Arm Facing Delays in EU Deal Approval, Information Says（抜粋）

(c)2021 Bloomberg L.P.

NVIDIA、高精度マップのDeepMapを買収へ--「DRIVE」プラットフォーム強化

　NVIDIAが、自動運転車向けの高精度マップを開発するDeepMapを買収すると発表した。「DRIVE」ソフトウェアの機能を強化するとしている。DeepMapのテクノロジーは、車載センサーからのクラウドソースによるデータを活用し、高精細マップを作成する。マップは自動車の走行に伴い継続的に更新される。

　NVIDIAのオートモーティブ部門担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーAli Kani氏は、DeepMapは「確かな実績を持ち、起業家精神あふれる、機敏でエンジニアリングを重視する企業だ。DeepMapは業界の強いニーズに応えており、私たちはともに、これらの機能を開発し、拡張していく」とコメントした。

　NVIDIAは、DeepMapのパートナーエコシステムとの連携を継続しながら、新しい機能やサービスに投資していく計画だとしている。買収条件は明らかにされていない。

　NVIDIAの自動運転関連事業の売上高は、データセンター部門やゲーム部門と比べると比較的規模が小さいが、同社は新たな技術やパートナーシップによって、DRIVEプラットフォームの構築を強化している。4月には、次世代のDRIVEプラットフォーム「Atlan」を発表した。Atlanは、1000TOPSを超える処理性能を持ち、前世代の「Orin」の約4倍の性能を備えるという。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

台湾TSMC、日本にR＆Dセンターに引き続き半導体工場も建設＝韓国報道

世界最大の半導体ファウンドリ（受託会社）である台湾のTSMCが、日本に研究開発（R＆D）拠点を設けるのに続き、今度は大規模な半導体生産工場まで建設する案を推進している。

　このような案が確定される場合、2025年までに時刻内で最先端半導体を生産し、半導体産業を復興させるという日本政府の計画が現実化するものとみられる。

　日本経済新聞は11日（現地時間）、複数の部品供給会社の消息筋の話として、TSMCが熊本県に300ミリウェハーを生産する大規模工場を建設する案を検討していると報じた。新設される工場では、16ナノメートルと28ナノメートル技術を導入する計画だ。これは5ナノ級の最先端技術に比べると劣るが、自動車やスマートフォンに大量に使われる製品に活用される技術と評価される。

　この新工場で生産される半導体チップはソニーや日本国内の主要自動車大手企業を相手に納入されるものと予想されている。ソニーではこれまでスマートフォンのカメラに搭載されるイメージセンサーなどをTSMCに委託し、生産してきた。

　ただ、TSMC側はこうした報道について「公式にコメントできない」とし、即答を避けている。

　アップルのiPhoneをはじめ、主要情報技術（IT）機器の頭脳となる半導体チップを生産しているTSMCは、今年2月に総額186億円を投じて茨城県つくば市にR＆D拠点を設立すると発表した。総事業費370億円のうち、190億円を日本政府が補助金の形で負担する予定だ。

　これを機会に生産施設まで構築することになれば、日本国内の半導体装備や材料メーカーを包括する広範囲な供給網を作ることができ、これを通して自国内の半導体供給網の再構築を推進している日本政府にも大きな力になるものと見られる。

　世界的な半導体不足現象が長期化すると、日本は今年3月、海外委託生産に依存していた先端半導体を2025年から自国で生産するという目標を立てた。第5世代（5G）移動通信の大衆化で需要が急増した先端半導体を安定的に調達するための供給網を日本に備えることにし、官民共同事業体である半導体・デジタル産業戦略検討会議を稼動させた。

　これを通して、日本の半導体産業の弱点とされる先端半導体開発および生産関連の力量を強化する計画だ。日本は半導体素材・部品・装備とNAND型のフラッシュ生産に関しては世界的な競争力を兼ね備えているが、ファウンドリと後工程などの半導体生産では脆弱性を見せている。

Copyrights(C) Edaily wowkorea.jp 84

続く半導体チップ不足、問われる各国政府と企業の対応

ジーナ・レモンド米商務長官は先週、米国の半導体製造業に対する520億ドル（約5兆7000億円）規模の投資計画を発表した。民間投資の促進と、国内7～10カ所の製造工場建設につながるとしている。

世界規模で続く半導体チップの供給不足は、家電製品や自動車の製造など、幅広い分野に混乱をもたらしており、半導体チップは各国の競争力を示すリソースとしての存在感を増している。

昨年7月、7nmプロセスCPUの製造計画の遅れを明らかにした米インテルの大きな失敗を受け、アップルが自社製CPUの採用を決めるなど、米国の立ち位置は大幅に悪化。1990年当時、米国は世界のマイクロプロセッサー市場の37％を占めていたが、シェアは今では12％にまで落ち込み、米国の製造業の脆弱（ぜいじゃく）性を露呈している。

一方で勝者となっているのは、TSMCとサムスン電子などの半導体メーカーを抱える台湾と韓国だ。また、トランプ政権による制裁を受けて国内製造に力を入れ始めた中国は、国内の半導体製造業に対する大規模投資を決めた。

中国は数十年にわたり国内産業への助成金を続けてきたものの、TSMC創業者のモリス・チャンは、中国は台湾に今も5年の後れをとっているとみている。しかし一方で台湾は、一部の中国企業のデジタルインフラ締め出しや厳しい規制といった保護措置を講じている。

ただ、半導体産業は常に変化と順応を続けている。アップルは一部の自社製品に5nmプロセスのチップを採用し始め、TSMCは3nmチップの大量生産を目指している。またIBMは、初の2nmチップを開発したと明らかにした。

チップ戦略を明確に打ち出せるかどうかが、企業の競争への本気度を測る指標となっている。アップルに続いてマイクロソフトが間もなく「脱インテル」を図る可能性も浮上し、チップや半導体が現在の経済において中心的な役割を担っていることを浮き彫りにしている。

これは企業のみならず、国も同様だ。国内産業向けチップの研究開発や供給に関する戦略や優先度を明確に示せない国は、他国からの供給に頼り、相手のルールや優先順位を受け入れざるを得なくなってしまう。

Enrique Dans

米中欧「巨額支援競争」に潜む「半導体社会主義」リスク

　世界的な半導体不足を受け、各国・地域が大規模なてこ入れ策を相次いで打ち出している。それでも半導体製造にかかる資金はなお不十分だ。設備の新設には約2年を要し、自動車からゲーム機、サーバーに至るまで、拡大の一途をたどる需要を直ちに満たす即効薬はない。2023年まで半導体の需給は改善しないとの見方もある。一方で、過剰投資の結果いずれ需給がだぶつき、値崩れを起こすリスクも否定できない。巨額の公的資金による支援は「半導体社会主義」とも呼ばれているが、最終的にはメーカーがリスクを負うことになる。

半導体不足は長期化する
「需要は引き続き強く、供給は引き続きひっ迫するため、半導体不足は2022年、さらには2023年まで続くとみている」

　米調査会社フォレスターのバイスプレジデント、グレン・オドネル氏は今年4月、ブログにこう綴った。

　世界的な半導体不足の一因となったのは、新型コロナウイルスのパンデミック（世界的大流行）だ。

　ロックダウン（都市封鎖）など各種の制限措置やリモートワークを背景にパソコンやゲーム機器の需要は急拡大。スマートフォンやクラウドサービス用のサーバーの需要も引き続き旺盛だ。

　コロナ禍に伴って一時大幅に落ち込んでいた自動車生産は、昨年春先以降に急回復。このため車載半導体は一転、供給不足に陥った。

　中国通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）に対する米国の制裁を受け、中国企業の間で半導体在庫積み増しの動きが広がったことも供給ひっ迫に輪をかける結果となった。

　オドネル氏は、

「パソコンの販売増は幾分鈍化するが大幅にではないだろう。昨年低迷したデータセンター向けの投資は再び拡大し、最先端のコンピューター技術は新たな『ゴールドラッシュ』の場となるだろう。あらゆる機器への欲望はとどまることを知らず、クラウドコンピューティングや暗号通貨（仮想通貨）の採掘は拡大するだろう。半導体チップの需要はブーム期が続くとしか言えない」

と指摘する。

バイデン政権は国内生産回帰に500億ドル投入
　今年3月31日、ジョー・バイデン米大統領は、インフラや気候変動対策を中心に8年間で2兆ドル超を投資する成長戦略を発表した。日本円で約220兆円に上る。

　その中には、半導体産業の国内生産回帰の実現に向け、500億ドルを投じる計画も盛り込まれた。

　背景には、米国の半導体メーカーの売上高は世界全体の47％を占めるのに対し、実際に米国内で製造されている半導体の割合は12％にとどまっている現状がある。

　今や半導体製造の主役は台湾をはじめとするアジアだ。

　米半導体工業会（SIA）は4月1日に公表した報告書で、

「現在、10ナノメートル以下の最先端半導体製造能力の92％が台湾、8％は韓国に存在している」
と指摘した。

　半導体製造ナンバー1の台湾はしかし、政治・経済両面で米国と覇権を争う超大国・中国と政治的に対立している。

　米議会の独立委員会は3月1日に公表した報告書で、

「米国が半導体輸入を特に台湾に依存していることで、外国政府による敵対的行動や自然災害など電子機器のサプライチェーン（供給網）を阻害し得る事案が発生した場合、経済・軍事面において戦略的な脆弱性がもたらされる」

と警告した。

「外国政府による敵対的行動」とは、明示はしていないが、台湾海峡の向こう側の中国による軍事行動を指していることは明らかだ。

　米ブルームバーグ通信によると、実際、トランプ前政権による対中制裁を受け、台湾の半導体産業に対するサイバー攻撃が増えたとの報告がある。

　台湾海峡有事の際には、台湾の半導体製造施設が攻撃の標的になることも想定される。人民解放軍が台湾に侵攻した場合、台湾側が半導体施設を接収される前に自らの手で破壊する可能性もある。

　原油供給でペルシャ湾につながるホルムズ海峡が重要ポイントであるように、半導体供給では台湾海峡の安定が要になっているのである。

支援金額はまだ不足と指摘されるが――
　米調査会社ICインサイツは3月16日に公表したリポートで、半導体メーカーの投資額について、かつて米インテルが首位の座を永らく維持していたが、現在では韓国サムスン電子に取って代わられたと指摘した。2位は半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（TSMC）だ。

　リポートは、米国や欧州連合（EU）、中国が半導体をめぐる競争でサムスンやTSMCに追い付くためには合計で年間最低300億ドルの投資を少なくとも5年継続する必要があると試算した。総額1500億ドル、円換算で16兆3500億円に上る。

　一方、SIAは4月公表の報告書で、半導体のサプライチェーンを台湾と韓国に依存せず、自国だけで完結させるには世界全体で最大1兆2250億ドル（約133兆5000億円）、米国だけでも最大4200億ドル（約45兆8000億円）の初期投資が必要とはじいている。

　バイデン政権が打ち出した500億ドルの半導体産業支援も、金額の規模では潤沢とは言えない。

「中国製造2025」が躓く理由
「現在、（半導体生産における）欧州の世界シェアは10％だ。対外依存を低減させるためこれを2倍にする必要がある」

　欧州連合（EU）のシャルル・ミシェル大統領は3月2日、オンラインイベントでこう語った。

　ドイツ、フランスなどEU加盟19カ国はこれに先立つ2020年12月、半導体産業などのてこ入れのため「欧州半導体技術イニシアチブ」の発足を宣言した。半導体をはじめとする超小型電子技術を対象に向こう2～3年で官民の資金最大1450億ユーロ（約19兆3000億円）を投じる計画が盛り込まれた。

　世界第2位の経済大国となり、米国との間でハイテク覇権を争う中国も危機感を募らせている。

　中国政府は2015年に発表したハイテク産業育成戦略「中国製造2025」で、半導体自給率を2020年に40％、2025年には70％にまで高める目標を設定した。しかし、2020年は約16％と、目標に遠く及んでいない。

　半導体設計を主導してきたファーウェイや製造最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）を標的とする米国の制裁が直撃したことも背景にある。

　ただ、巨額の補助金を受けていた半導体製造の有力国有企業・紫光集団がデフォルト（債務不履行）に陥るなど、自滅の側面もある。

　米シンクタンクのブルッキングス研究所によると、中国には「半導体企業」として登記されている企業が5万社以上ある。政府は過去30年以上にわたって半導体産業育成のため数百億ドル規模の支援を行ってきたが、投資は分散され、世界で通用する企業は育っていない。

　半導体は中国経済のアキレス腱とされる。中国は第14次5カ年計画（2021～2025年）に「科学技術の自立自強」を盛り込んだが、ブルッキングス研究所は、「中期的には明らかに実現不可能だ。長期的にも、達成できる公算は小さい」としている。

　業界誌『インダストリー・ヨーロッパ』によれば、ドイツのシンクタンク、SNVのアナリスト、ヤンペーター・クラインハンス氏は、欧州の半導体シェア倍増構想も「失敗する運命にある」と語っている。
　同氏はその理由として、欧州には先端半導体の顧客がいないほか、半導体デザイン産業が確立していないため、大規模なファウンドリー（受託製造）工場を建設してもコストに見合わない点を挙げている。

　英誌『エコノミスト』（1月21日号）は、米国や欧州で官による半導体支援について「半導体社会主義」だとの批判の声が上がっていることを紹介している。

　命名の是非はともかく、同誌は「（公的支援は）半導体デザインの自由市場における復興を圧迫し、最終的には失敗する公算が大きい」としている。

　同誌は5月22日号では、「半導体産業はブーム・アンド・バスト（好不況）のサイクルに陥りやすいことで有名だ」と指摘。「現時点で深刻な不足に陥っているからといって生産能力を増強すれば、将来大幅な供給過剰に陥る可能性もまたあるのだ」と警告している。

　供給過剰の結果、値崩れすれば、ツケを払わされるのは企業だ。

　現に、EUが最先端の2ナノメートルの半導体を製造する施設を域内に建設する計画を打ち出していることについて、域内半導体企業のSTマイクロエレクトロニクスとインフィニオンは旧世代半導体への注力が先決として、参加しない意向を表明した。

　企業は国家の音頭取りに振り回されることなく、現実的な判断をしている。

有吉功一

半導体不足巡る懸念、いくらか解消－ありがとう、マスクさん！

（ブルームバーグ）： 米テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）はビットコインでのテスラ車購入を今後受け付けないとツイートした際、ビットコインを生み出す「マイニング（採掘）」作業で、「化石燃料の消費が急激に増える」懸念を理由として挙げた。

テスラはビットコイン利用の車購入停止、環境配慮－マスク氏

マスク氏の方針転換で、ビットコインのみならず、仮想通貨市場全体が大きく値下がりした。もちろんこの市場は常に不安定で、通貨間の値動きの相関性は大きい。だがそれでも市場全体の反応は素早くはっきりしていた。

ブルームバーグのポッドキャスト「オッド・ロッツ」では、世界的な半導体不足について多くを語ってきたが、半導体と仮想通貨マイニングの関連性についてはまだ取り上げていない。だが、この２つを完全に別の話と捉えることはできないことがかなり明白になりつつある。

ビットコインは採掘に特別な半導体を必要としている。ビットコイン採掘のためだけに使われる半導体だ。ただ、イーサリアムのように、グラフィックカードとしても使える半導体を用いて採掘できる仮想通貨もある。実際、これがゲーマーの間に大きな不安をもたらしている。仮想通貨のマイニング需要で、半導体メーカーの米エヌビディアなどからグラフィックチップ入手が容易でないとの不満が募っているのだ。

さらに、幾つかのリポートによると、ハードドライブの価格が中国で急上昇。「Chia（チア）」という新たな仮想通貨を採掘するためにハードドライブが使われているためだ。オンチェーンＦＸによれば、チアの時価総額（完全希薄後）はすでに200億ドル（２兆1900億円）を超えている。

もちろん、１日の価格変動でそれほど大きな変化は生じないだろう。だが、ここ１年の仮想通貨高騰は間違いなくマイニング需要の急拡大をもたらした。そしてこれは確実に半導体を巡る騒ぎの一部であり、半導体市場をいくらか逼迫（ひっぱく）させている。仮想通貨が値下がり局面に入れば、半導体製造に一定の余力が生じるだろう。ありがとう、マスクさん！

原題：Elon Musk Just Helped Ease the Semiconductor Shortage（抜粋）

(c)2021 Bloomberg L.P.

半導体最大手「SMIC」21年1Q決算　売上高22%増もリスクは依然として存在

中国本土最大のファウンドリ（半導体受託生産企業）中芯国際（SMIC）が2021年第1四半期の財務報告書を発表した。今四半期、同社の売上高は前年同期比22%増、前期比12.5%増の11億400万ドル（約1200億円）、売上総利益は前年同期比7.1%増、前期比41.5%増の2億5000万ドル（約273億円）、売上総利益率は22.7%となった。

売上高と売上総利益の増加は、主にウェハーの出荷増と、世界的なチップ不足を受けた価格の上昇によるものだ。

だがこのため、今四半期のSMICの売上原価を、2020年第4四半期の8億400万ドル（約879億円）から8億5400万ドル（約934億円）へ増加させることにもなった。

また、売上高を地域別に見ると、中国本土および香港向けが全体の55.6%を占めるが、以前よりは減少している。北米向けの割合は27.7%、欧州およびアジア向けは増加して16.7%となっている。

SMICのウェハーの用途別の割合を見ると、大型顧客であるファーウェイ（華為技術）が米制裁を受けた影響で、スマートフォン向けが35.2%、スマートホーム向けが13.9%と、これらの割合は減少が続いている。

しかし、SMICは米国のエンティティリスト（禁輸措置対象リスト）に記載されているため、米国関連の製品や技術などの調達は制限を受けており、下半期は依然として不確実性のリスクに直面していると、同社は述べている。

ロイター通信によると、半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、米アリゾナ州の半導体工場に数百億ドル規模の追加投資を検討していることが、複数の関係筋の話で分かった。一方で欧州の生産強化の話は進んでいないという。

ロイターは今月、ＴＳＭＣが同州でさらに最大５カ所の工場建設を計画していると報じた。昨年発表した工場は回路線幅５ナノメートル（ｎｍ）の工場だが、追加で建設する工場は、より高精度な３ｎｍ技術の工場にするか、現在検討されている。関係筋によると、３ｎｍ工場の建設には２３０億─２５０億ドルかかる可能性がある。

米ウォールストリート・ジャーナル紙は14日、半導体株の急落、世界一好調な台湾市場に異変、と報じた。

台湾の株式市場は2020年初め以降、先進国市場と新興国市場をカバーするどのMSCIインデックスの中でも最高のパフォーマンスを誇ってきた。だが今週の急落で、その王座が危うくなっている。
株価急落は高揚感とレバレッジを巡る典型的なエピソードで、米国や他国の投資家にも教訓となる。

2021年の半導体市場は2年連続の2桁成長で過去最高を更新へ

■ 2020年の世界半導体市場は後半の急回復で2桁成長に届く

　2020年(昨年)の世界半導体市場が確定した。市場調査会社3社が2021年3月～5月にそれぞれ発表した確定値は、成長率が10.4%～10.8%、市場規模(販売額)が4,640億ドル～4,733億ドルである。12%前後のマイナス成長だった2019年から、かなりの回復を達成できた。

　2020年の半導体市場は環境の変化が激しかった。2019年12月～2020年1月の時点では、2020年の成長率は7%前後と予測されており、緩やかな回復が見込まれていた。しかし新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的な大流行により、2020年4月にはゼロ成長あるいはマイナス成長へと市場予測は大きく下方修正された。

　ところが実際にはテレワークとオンライン授業の普及によるPCとネットワーク機器の出荷増、在宅娯楽需要の高まりと新型ビデオゲーム機器の登場、5Gスマートフォンの本格出荷などによって半導体需要は冷え込むどころか、逆に熱くなってしまった。

　半導体需要は2020年の後半に入るとさらに増加し、急激な回復を市場にもたらした。2020年の秋以降は、さまざまな電子機器の生産ラインで半導体が不足し、生産計画に影響を与えるほどの供給不足となっている。この結果、2020年8月以降の市場予測は上方修正を繰り返した。

■ 2020年の半導体市場規模は過去2番目の大きさを記録

　市場調査会社のGartnerが発表してきた2002年以降の世界半導体市場データによると、成長率が2桁となるのは2018年以来である。2018年の成長率は12.5%だった。2020年の販売金額は4,662億ドルで、過去最高だった2018年の4,746億ドルは超えられなかったものの、過去2番目の高さとなった。

　なお2018年～2020年の販売金額は4,500億ドル前後で推移しており、この水準は2010年～2012年の1.5倍、2002年の3倍弱に達している。

■ 2021年の世界市場は12%～17%成長とかなり高い伸びを予測

　2021年(今年)の半導体市場も2020年に続いて堅調な伸びが予測されており、しかも、すでに上方修正が生じた。昨年12月に業界団体のWSTS(世界半導体市場統計)が公表した2021年の成長率は8.4%である。また今年1月に市場調査会社のIC Insightsが公表した集積回路(IC)市場の成長率は12%だった。

　それが今年3月には、IC市場の成長率を19%に上方修正した。昨年の後半から顕著になった半導体需要の伸びが今年も長く続きそうだとの見通しによる。

　さらにGartnerは今年3月に、世界の半導体市場は2021年に16.9%成長するとの予測を発表した。昨年12月にWSTSが公表した成長率からみると、2倍強に上昇している。また市場調査会社のIDCが今年5月に発表した半導体市場の成長率予測は12.5%とこれもかなり高い。金額ベースでは、いずれも過去最大の市場規模となる。

　IDCの発表によると、用途別では携帯電話端末向け半導体の伸びが前年比23.3%増と最も高い。次いで自動車向け半導体が前年比13.6%増と大きく伸びる。また半導体の供給不足は、2021年中には解消しないと予測する。

■ 半導体ランキングはIntelの2年連続首位が確定

　2020年の半導体市場規模の確定値を発表した市場調査会社の中で、OmdiaとGartnerは半導体ベンダーの売上高ランキング上位10社も同時に発表した。両社が発表したランキングは、1位から7位までまったく変わらない。すなわちトップがIntel、2位がSamsung Electronics、3位がSK hynix、4位がMicron Technology、5位がQualcomm、6位がBroadcomm、7位がTexas Instrumentsである。8位～10位は、Omdiaの発表がNVIDIA、Infineon Technologies、MediaTekの順、Gartnerの発表がMediaTek、NVIDIA、キオクシアの順となっている。

　この結果、2年連続でIntelの首位が確定した。また同じく2年連続でSamsung Electronics(以降はSamsungと表記)が2位となった

　2019年から2020年への順位の変動で目立つのは、5Gスマートフォン向け半導体市場の急激な成長によってQualcommとMediaTekが順位を上げたことだろう。特にMediaTekの躍進が著しい。深層学習向け半導体市場の大幅な成長によってNVIDIAも順位を上げている。

■ 2021年の半導体ランキングはSamsungが首位を奪取へ

　2021年の半導体ベンダー売上高ランキングは、SamsungがIntelから首位を奪い返すとの予測が出ている。市場調査会社のIC Insightsは2021年5月4日に、2019年第1四半期を底にSamsungの四半期売上高がほぼ増加し続けており、2021年第2四半期(同年4月～6月期)にはIntelを抜いて四半期ベースでトップに立つとの推定を発表した。

　4年前の2017年に、空前のメモリ好況によってSamsungが年間ランキングで初めて首位に立った。それまではIntelが25年連続でトップを維持していた。しかし2018年後半のメモリ不況によってSamsungの売り上げは急落した。2019年には再びIntelが年間ランキングのトップを奪取していた。そして前述のように、2020年もIntelがトップを維持した。

　IC Insightsは2021年1月26日に、2021年のDRAM市場とNANDフラッシュメモリ市場がそれぞれ18%成長、17%成長するとの予測を発表している。また同年5月4日の発表リリースでは、Intelの年間売上高は2021年に1%しか伸びないとみる。このため、2021年には再びSamsungが半導体売上高ランキングのトップになるとIC Insightsは予測する。この予測が現実になるのかどうか。しばらくは注目していきたい。

PC Watch，福田 昭

半導体不足、今後数年続く可能性＝米デルＣＥＯ

［北京　１１日　ロイター］ - 米パソコン大手デル・テクノロジーズのマイケル・デル最高経営責任者（ＣＥＯ）は、世界的な半導体不足がコンピューターメーカーの課題になっているが、不足は今後数年続く公算が大きいとの見方を示した。

１１日付の独経済専門紙ハンデルスブラットとのインタビューで述べた。

半導体は、エレクトロニクス製品の需要急増や、中国ハイテク企業に対する米政府の制裁などを背景に供給が不足しており、自動車、コンピューター、スマートフォンなどの生産に影響が出ている。

デルＣＥＯは「不足は今後数年続く可能性が高い。半導体工場が世界中に建設されても、時間がかかる」と述べた。

同社は、半導体メーカーに年間７００億ドルを発注する大口顧客だが、上乗せ料金を払って半導体を確保しているという。

デル氏は、特に旧式の安価な半導体の入手が難しくなっているとし、「１ドル台でさまざまな分野で使われている部品が特にそうだ。ただ、新しい技術を採用した製品も入手が容易ではない」と述べた。

>>30

https://news.yahoo.co.jp/articles/de0fbd7e7564d15fc65f39dd0e4fd799cc9372a0?page=2

>>29

米中の技術競争にも巻き込まれる
新工場の敷地面積は16万平方メートル、サッカー場22個分に相当する。そしてこの工場を運営するTSMCもまた、世界の半導体製造市場を支配する巨大企業だ。

これまでは知名度も低く、話題に上ることは少なかったが、最先端技術への巨額の投資と市場での影響力の増大が、この台湾企業を世界の表舞台へ引きずり出そうとしている。

世界規模で起きている半導体の不足は、日本や欧米諸国の自動車生産にブレーキをかけ、一部の企業を生産停止に追いやった。多くの国では、政治家が半導体製造の国内回帰を声高に主張し始めている。こうした状況の中で、にわかに関心を集めているのが世界の半導体製造市場を制する台湾のTSMCだ。

中国が長年、台湾侵攻をちらつかせていることからもわかるとおり、台湾は東アジア地域における米中の軍事対立の中心にあった。最近はこの2つの大国の技術競争にも巻き込まれている。

中国企業はTSMCと同等の製造能力を手に入れたがっているが、今のところ成功していない。米国企業も苦戦している。インテルは、同社のドル箱であるプロセッサの製造の一部を台湾企業であるTSMCに委託する予定だ。米国の国防総省は、兵器製造を外国企業に依存するリスクを回避するため、最先端チップの国産強化に投資するよう米国政府に静かに圧力をかけている。

こうしてTSMCは世間的な知名度の低さにもかかわらず、おそらくは世界で最も重要な企業となった。

世界経済の「新たな要」となった台湾の半導体大手TSMCが独り勝ちできる理由

供給不足と熾烈な開発競争が続く半導体業界で独り勝ちしている企業がある──TSMC（台湾積体電路製造）だ。英紙「フィナンシャル・タイムズ」は、台湾にある同企業を徹底分析した長編記事を掲載した。

「魔法の半導体」で不動産価格も高騰
リー・ターセンは少年時代、見上げるようなサトウキビ畑を歩いて学校に通っていた。それから約40年。大人になった彼は不動産ブームに湧く故郷の善化で、その畑を売って生活している。

善化は台湾南部の町だ。さびれた田舎町だったが、世界最先端の半導体工場の建設が決まって以来、建設ラッシュが続く。

この町に、3nm（ナノメートル）プロセスの半導体チップ製造工場を建設しているのは、半導体受託生産の世界最大手、TSMC（台湾積体電路製造）だ。現在の最先端チップよりも動作速度が最大70％速く、消費電力も少ないとされる3nmチップは、スマートフォンからスーパーコンピュータまで、あらゆる用途への利用が期待されている。

「昨年は工場に隣接する農地の価格が3倍にはね上がった。当社は創立10年だが、昨年の取引高は過去最高だった」とリーは言う。不動産会社センチュリー21の現地支店を率いるリーは、新築のアパートやタウンハウスが次々とTSMCのエンジニアに売れていく様を目の当たりにしてきた。

しかしTSMCの新しい半導体製造工場、いわゆる「ファブ」は、台湾南部にとどまらず、世界全体に影響を及ぼす。半導体の世界では、ファブこそが宇宙の中心だ。

この新工場は、今のところTSMCと韓国のサムスン電子だけが使いこなせる3nmプロセス技術を使って、来年から量産を開始する。現在の最先端プロセスは5nmだ。チップに集積されるトランジスタが小さければ小さいほど消費電力は少なく、処理速度は速くなるため、新しい3nmチップは顧客に大きな優位性をもたらす。

リーによれば、新築のアパートやタウンハウスが次々とTSMCのエンジニアに売れるため、TSMCの善化工場の周辺では農地の価格がこの1年で3倍に跳ね上がったという。

米自動車部品メーカー、半導体不足深刻化でさらなる減産を警告

［７日　ロイター］ - 米国の自動車部品メーカーは、世界的に半導体不足が深刻化する中、自動車大手による追加減産を警告した。

半導体不足は、需要が新型コロナウイルスのパンデミック（世界的大流行）で打った底から回復しつつあるという、自動車メーカーにとっては不都合なタイミングで起きた。低金利に加え、健康が危機にさらされる中で消費者が個人的な交通手段を好むようになった需要回復の要因だ。

自動車部品大手リア・コーポレーションのジェーソン・カードリュー最高財務責任者（ＣＦＯ）は７日、「現時点で未公表のさらなる操業停止を見越して、業界生産の３％減少を織り込んだ」と話した。

カードリュー氏は「われわれは４─６月期にＩＨＳマークイットや他の機関による予測よりも大幅な減産を見込んでいる」と発言した。

米フォード・モーターは、半導体不足から４─６月期に自社の自動車生産が半減するとの見通しを示した。

独フォルクスワーゲン（ＶＷ）は自動車用半導体の大幅不足で「危機モード」に入ったと表明。半導体不足が４─６月期の収益に打撃を与えているという。

リアは、世界の自動車生産予測を９％増に下方修正。年初には最大１２％増としていた。４─６月の売上高は前期比９％減と見込む。

部品各社はまた、半導体不足による打撃は少なくとも来年まで続く可能性があると警告した。

米自動車部品・自動運転技術大手アプティブの最高財務責任者ジョセフ・マッサロ氏は「需給の不均衡が通常レベルに完全回復するのは、２０２２年以降だと見込んでいる」と話した。

部品メーカーはまた、鉄鋼や銅などの主要材料のコスト上昇による利益率の圧迫にも直面している。

ただ、自動車メーカーがより利益率の高いピックアップトラックやスポーツ用多目的車（ＳＵＶ）の生産に重点を置くことで、コストの一部を回収可能だとの見方も大きい。

アナリストは、新型コロナワクチン接種の迅速な進展と経済活動の再開を受け、クラウド、家電といった自動車以外の分野でも半導体需要が増加していると指摘した。 カナダ自動車部品大手マグナ・インターナショナルのヴィンセント・ガルフィーＣＦＯは「私の疑問は（減産を）年内に埋め合わせることができるかどうかだ。本当に不明だ」と話した。

浜田先生の考えです。

http://gendai.ismedia.jp/articles/-/34584