デクセリアルズ(株)【4980】の掲示板 2018/07/06〜2019/04/16

ディスコは切断装置や研磨装置で世界でも高いシェアを持つ（工場の製造ライン）
ディスコは半導体シリコンウエハーの切断装置や研磨装置に強みを持つ。世界でも過半のシェアを握り、業績は半導体景気を敏感に反映する。売上高は1割減の1140億円程度になったもよう。従来予想は9%減の1156億円だった。
大きな要因の一つが米アップルに代表されるスマホ市場の減速だ。アップルは2日、最新機種の販売苦戦を理由に18年10～12月期の売上高予想を下方修正した。スマホは多くの半導体を搭載し、需要への影響が大きい。
これまでは活発だったデータセンター向けの半導体需要も鈍化。半導体メモリーの価格下落にもつながり、ディスコの顧客である半導体メーカーは設備投資に慎重になっている。切断装置や研磨装置の販売は台湾や韓国の半導体大手向けなどで振るわなかった。
一方、製造装置に使う替え刃などの消耗品の販売は好調だった。消耗品は製造装置の需要と異なり、半導体工場の稼働率で販売数量が変わる。北米や韓国の一部の半導体工場の稼働は高水準を維持したもようで、消耗品の需要を下支えした。
為替もプラスに寄与した。ディスコは想定為替レートを1ドル=105円で設定している。18年10～12月の為替レートは1ドル=113円程度で推移。想定レートよりも円安に振れたことで営業利益を15億円程度押し上げた。ただ製造装置の不振を補えず、業績の減速感が予想よりも強まった。
ディスコは30日に18年4～12月期の決算発表を予定している。同社は四半期の決算発表ごとに翌四半期の業績予想を開示している。19年3月期の通期予想も同日に公表するとみられる。