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投稿コメント一覧 (4601コメント)

  •  Vテクの主力商品はLCD/OLEDディスプレイ製造用の露光装置と検査装置です。

    従って、Vテクの露光装置並びに検査装置の競合メーカーと現状の株価(12月18日終値)でPERを比較して

    みました。

     今期のEPSは既に株価に織り込まれていますので、今後の株価対応で対来期EPSでPERを計算しました。

    Vテクの現在の株価が如何に出遅れており、今後来年にかけて、来期のEPSを織り込んで株価上昇してい

    くことは明白です。特に、年末から1月にかけて、チャート上で雲がねじれているのでその間隙を抜いて株価は上

    離れしていくと予想します。当たるかな?

    (参考)
                    PER :
    アドバンテスト (検査装置): 28.8:
    レーザーテックス(検査装置): 27.2:
    ニコン     (露光装置): 24.5:
    キャノン    (露光装置): 18.5:

    Vテク(露光装置、検査装置): 14.5

  • 今後の株価を皆さんいろいろ予想していますね。

    私は、株価を支えている各種ファクターについては調査しますが、株価の短期予想は外れることが多いので原則的

    には予想しません。しかし、注目しているのは、決算期の終了時点(3月末)の株価です。

    Vテクの過去の推移と今後の予想は勝手に以下のようになりそうと推測しています。

    (参考)
    EPS単位:円/株: EPS:  株価  : PER :
    2015・3期末 : 113:  2480: 21.9:
    2016・3期末 : 210:  5579: 26.6:
    2017・3期末 : 577: 17158: 29.7:
    2018・3期末 : 990: 24750: 25.0:
    2019・3期末 :1293: 32325: 25.0:

    2018・3期末並びに2019・3期末のPERを堅く25倍と仮定しました。
    なお、2018・3期及び2019・3期のEPS予想は会社四季報の値を採用しましたが、中国LCD/OLEDディスプレイ新規工場設立計画を考慮すると、今後の受注急増を予想して上振れる公算は大きいと思われます。

  • >>171:
     既に、ROEに注目して投資している人に感銘を受けます。ヘッジファンド並みの投資方法ですね。

    減速装置で有名で受注残が多いハーモニックドライブは私の推奨銘柄にも入っています。

    ただ、ROEの数値は計算が間違っていますよ。
    2017・3期:30→2018・3期:12→2019・3期14ですね。

    ロボット・半導体市場の成長でハーモニックの株価も堅調に推移すると予測しています。
    頑張ってください。

  •  プロの投資家(機関投資家や外国のヘッジファンドなど)が注目する指標にROE(株主資本利益率)という企業の収益性を測る指標があることは皆さんご存知だと思います。株主による資金、即ち、株主資本が企業の収益にどれだけつながっているかを示す指標です。

     会社の存在価値は経営者(社長)の上手または下手な経営に依存します。よって、ROEが高いほど株主資本を効率よく使い、利益を上げて能力の高い経営がなされていることになります。

     それでは、昨日示した、LCD/OLED関連銘柄で来期EPSの伸長率の高いベスト15の企業についてROEを3期(前期、今期、来期)にわたり数値化し、来期ROE予想のベスト順位を表にまとめてみました。ROEの推移から、企業収益性が伸長または下落しているか、ピークを打ったかも判断できます。

     表から分かるように、今期、来期共にVテクがROEでもトップを維持して伸長していることが分かります。
    なお、2017年12月15日16時現時点、日本企業で、今期ROEトップ予想3企業は以下の表からも分かりますように、アイビー、明豊エンタ、HUGです。今期、Vテクは第10位ですが、来期にはベスト5にまで順位を上げてくると予想されます。会社経営が超一流企業と言っても過言ではないです。

     従って、来年は、機関投資家やヘッジファンドなどからも投資の有力企業としてマークされると予想します。

    (参考)
    (A)2017年12月15日現在:今期ROE予想ベスト15企業:
      (1)アイビー   :(JQ)68.8
      (2)明豊インター :(JQ)48.2
      (3)HUG    :(東1)46.4
      (4)ジースリー  :(東2)43.9
      (5)日本管理センタ:(東1)41.0
      (6)トラストT  :(東1)40.2
      (7)インソース  :(東1)37.6
      (8)オープンH  :(東1)36.2
      (9)カチタス   :(東1)35.5
      (10)Vテク   :(東1)35.4
      (11)日本駐車場 :(東1)33.0
      (12)RSテクノ :(東1)32.4
      (13)ティーガイア:(東1)32.0
      (14)ベネ・ワン :(東2)31.9
      (15)一家DP  :(東M)31.0
    (B)来期ROE予想ベスト15(LCD/OLED関連銘柄EPS来期高伸長率)企業:
                    前期 :  今期 :  来期 :
      (1)Vテク     : 26.5: 35.4: 46.2:
      (2)東京エレ    : 19.1: 28.2: 30.4:
      (3)アルバック   : 28.5: 26.2: 28.4:
      (4)ローツエ    : 23.7: 18.6: 19.2:
      (5)日立国際    :  7.6: 18.2: 18.8:
      (6)スクリーンHD : 18.4: 15.6: 17.9:
      (7)平田機工    : 24.3: 17.3: 17.8:
      (8)レーザーテック : 14.5: 15.4: 16.6:
      (9)東京精密    : 12.0: 12.2: 13.0:
      (10)日新電機   : 16.8: 11.5: 12.4:
      (11)日立ハイテク : 11.9: 10.7: 11.1:
      (12)フェローテック:  8.4:  8.9: 10.3:
      (13)キャノン   :  5.2:  8.8:  9.1:
      (14)ニコン    : -1.4:  5.7:  6.5:
      (15)ワイエイシーHD: 5.8:  5.4:  6.4:
      但し、株主資本は2017年12月15日現在の数値を使用して、今期、来期共に計算しています。

  • この銘柄はこれから株価に反映されてくるよ。

    中長期銘柄として推薦したい。

  •  本日発売の会社四季報によれば、Vテクの来期EPSの伸長率が大きいことが分かる。今期のEPSは株価に既に織り込まれているのでご存じの通り。今後、株価に反映されると予測する。本日の午前株価18000円、2019・3期EPS比PER13.9倍。売りたい人は今年中に売って下さい。
     
     LCD/OLED関連装置銘柄をピックアップして、来期EPSの対今期EPS比伸長率を調査した。
    ベスト15の企業結果を下記に示す。

    (参考)単位:%:
    (四季報コメント)
    [絶好調]中国の液晶投資拡大で露光装置、検査装置の出荷拡大。開発費こなし大幅増益。最高益更新。200円配当。19年3月は中国向け液晶装置出荷がさらに伸長。

    「次世代蒸着マスクの新会社は18年後半から出荷開始。」
    まだこれは来期決算に織り込まれていないので、更なる2019・3期決算の上方修正が予想される。

    (1)Vテク     : +30.6
    (2)レーザーテック : +19.5
    (3)ワイエイシーHD: +19.0
    (4)フェローテック : +16.0
    (5)ニコン     : +15.0
    (6)日新電機    :  +8.7
    (7)東京エレ    :  +8.0
    (8)東京精密    :  +6.7
    (9)アルバック   :  +3.6
    (10)キャノン   :  +3.1
    (10)日立国際   :  +3.1
    (10)日立ハイテク :  +3.1
    (13)ローツエ   :  +2.9
    (14)平田機工   :  +2.8
    (15)スクリーンHD:  +1.9

  •  ハイテク銘柄の調整も終わりに近づいてきた。

    株価チャートがW底を形成して上放れしそうな銘柄が多くなってきた。Vテクも同じ。

    来週、半ばから反転攻勢か?

    東京エレ、東京精密、スクリーンHD,ニコン、TDK,芝浦電子、アルバック、ローツェ、ハーモニックドライブなど。

  • 人気度は高かったが、ここまで上がるとは思わなかった。

    まあ、いいとしよう。明日はどうなるか分からないが。

  • 韓国ソウルにあるCOEXで先日開催された「OLED/ディスプレイセミナー」で、LGDのソ・ヒョンチョル理事は、「LG Displayの第10世代OLEDラインへの投資が予想より早まる」との見通しを明らかにした。

    その理由として、
    (1)Sonyが12年ぶりにプレミアムTV市場で1位を記録し、OLEDディスプレイの増産要請に基づく。
      日本市場でも、12月7日現在、ソニーのOLEDTVシェアはLGを抜いて、第一位で47%を記録した。
    (2)来年に開催される平昌オリンピックとロシアワールドカップによる大型OLED TVのニーズが増加している。
    (3)供給するOLED TVパネルの2017年販売量急増(対前年比77%増)でLGDパネル事業が2018年に黒字化する見通しが立った。
     ことを挙げている。

     そして、「OLEDTV用パネル販売の見通しを2018年には2897万台(2017年比78%増)、2019年には4359万台(2018年比50%増)になりそう」と展望した。

     更に、「2019年にはOLED TV事業の営業利益率が17.3%になる」と予想した。
    また、「パネル生産高の急増と歩留まりの向上によってコスト削減の加速化が実現でき、55型OLEDパネルの生産コストは378$まで下がる可能性がる」と十分な歩留まりでミニマムに近い55型LCDコストに接近すると述べている。

     2020年には、OLEDTVパネルの生産コストもLCDTVパネル生産コストと同等になるため、中国でのディスプレイメーカーの増産も後押しして、スマホに続き、中小型パネルの車載用やAR/VRにもOLEDパネルが普及し、OLEDパネルの市場が急拡大すると言われている。

  •  昨日も話題になったVテクの社外取締役の有機EL研究の第一人者である城戸淳二・山形大学教授を最高技術責任者に2017年4月に設立した同大発のベンチャーが「フラスク」。同大が科学技術振興機構(JST)や新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のプロジェクトなどを通じて特許を取得した材料を、産業界のニーズに合わせて使いやすくする研究開発などを目的にしている。

     この度、ベンチャーのため工場開設はできず、委託製造先を探していたが、山形大や同社で開発した有機・無機半導体材料の製造を東京化成工業(東京・中央)に委託する契約を結んだ。高輝度・長寿命・省エネの次世代有機EL材料などの生産を委託する。少量合成のサンプル提供から将来の量産化までを視野に入れた契約だ。東京化成工業は医薬品の試薬合成などを手掛けており、高純度の材料を安定して製造できると判断、委託を決めた。

     大型テレビやスマートフォンのOLEDディスプレーとして採用され、その市場が拡大しており、次世代材料を国内外の有機ELディスプレーパネルメーカーや有機EL照明メーカーに供給する。一部サンプル出荷も始めたという。

     Vテクも製造装置と関連性があるOLED材料メーカーをM&Aで獲得して、OLEDや次期マイクロLEDの材料事業にも進出する気があるのかな?新規参入の半導体PKG事業よりもリスクも少なく 市場拡大に対応して売上高も急増すると思うが。

  • 近いうちに、民泊第1号の大阪の竣工が発表されるかな?

    ◎ 新規事業の為に特別に支出する予定額の合計額 :
    マンション賃貸費用等:18,000,000 円(税別)(契約予定日:10 月 31 日)
    その他内装費用等   :20,000,000 円(税別)(契約予定日:11 月中旬予定)
    第一号候補物件の概要 :
    所在地:大阪府大阪市内 規模 :7階建(全 27 戸) 築年数:平成 29 年 11 月竣工予定
    ※今後、随時、物件数を拡大する予定です。

  •  以下の様に「株探」でも記載されています。
    明日は株価上昇期待されるかな?
    ここは下半期決算偏重だけど、今期は上期の出だしもいいね。

    (参考)
    ■シェアリングテクノロジー <3989> [東証M]
    11月流通総額は前年同月比71%増の6.5億円。

  • 3000のせたのでありがとう。

    撤退します。一時的に。

    ホルダーの皆さんも頑張って下さい。

  • 反転するだろう。

    今日は過去の趨勢とちょっと違う展開になっている。

    2800台をなんとか維持したことが大きい。

  • 強い、強い。

    この市場でこの強さ。

    いいですね。

  •  Vテクの検査装置は世界的に有名な種々の欠陥の有無を確認し更にリペアする非接触光学検査装置である。

     LCDでは、ガラス基板、TFT基板、CF基板、セル工程,フォトマスク検査などで種々の欠陥を検出する。
    有機ELでは、TFT基板、メタルマスク検査工程などで欠陥を検出する。更には、欠陥を修正するレーザー修正装置も保有している。中小型OLEDパネル検査に使用されるAOI(Automated Optical Inspection、自動光学検査)装置は、製品に光を照射し、反射される光量の差から欠陥の有無を確認する非接触検査装置である。AOI装置は繰り返されるパターンの比較によってその差を認知し、パターン不良を検出できるのみならず、Maskの異物とLLO(Laser Lift Off)工程の前後に基板の異物も検出できる。

     そのため、AOI装置はTFTパターン検査とMaskの異物検査、OLED画素検査、封止検査、LLO前後の基板検査など、全てのOLED工程で使用されている。

     UBIリサーチによると、OLED装置市場全体において、検査測定装置市場は2017年から2021年まで総計66億3,000万米ドル(約7兆3,000億ウォン)規模に達すると予想されている。特にAOI装置は23億3,000万米ドルまで拡大し、2018~2020年の市場成長率は大きいと予測されている。

     工程別に見ると、TFT工程で使用されるAOI装置市場は13億6,000万米ドルで、最大規模となる見込みで、次にOLED画素工程用AOI装置市場は4億3,000万米ドル、封止用AOI装置市場は3億9,000万米ドル、セル工程市場は1億6,000万米ドルになると分析される。

     最近、UBI Researchのユン・デジョン研究員は「OLED工程でAOI装置を介して不良を検出・リペアすると歩留まり率が向上し、欠陥製品の追加工程を抑えることで品質コストを削減できるという面において、AOI装置の付加価値を見つけることができる」と述べ、「AOI装置が技術的に進歩しつつ、パネルメーカーもAOI装置を積極的に導入し、検査項目を強化する傾向にあるため、AOI市場規模の拡大が期待される」と明らかにした。

     来年以降、中国に多くの新工場製造ラインが設立されるのでAOIの大型受注拡大が期待される。
    保有株を売りたい人は12月までに売ることをお勧めする。

  • >>20:
     半導体プロセスは前工程(ウェハ加工プロセス)と後工程(組立プロセス)とで構成されて、製造工場も別々です。

     従って、半導体技術者(設計技術、装置またはプロセス開発技術、製造技術など)、でも、前工程担当技術者は後工程の専門的なPKG製造詳細は知らないことが多いです。また、その逆もあります。従って、半導体技術者でない方が理解できないのは当然です。

     私だって、最近の前工程や後工程の技術進歩にはついていけません。「半導体PKG技術展示会」に行って初めてPKGの革新技術を知ることが多いのです。

     そういう展示会に行って実物を見るのが一番勉強になります。
    まあ、ゆっくり勉強して頑張って下さい。

  • それでは、新製品開発の最後として、半導体PKGの概要について記述します。

    (3)半導体パッケージ事業:
     現在、モーターに使用されているパワー半導体、通信機に採用されている高周波化合物半導体、更に、光学素子として用いられる個別半導体などを除くSiLSI半導体のパッケージはCSP(Chip Size Package)とBGA(Ball Grid Array)に分類されます。CSPでもWL-CSP(Wafer Level CSP)はウェハプロセスでウエハ上に配線、電極形成、樹脂封止、ダイシングを行い,最終的にウエハを切断した半導体チップの大きさがそのままパッケージの大きさであるため,小型化及び軽量化の観点からも理想的であるといえ,スマホ、PDA,DSC、ノートPCなどに使用されている世界最小のPKGです。BGAは、半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板のこと。半導体パッケージの外部接続端子をグリッド状に並べた形態をとり、ボール状の端子には半田ボールを使用する。更に、超小型、電極多ピン化に対応して、FBGA(Fine pitch BGA)やFLGA(Fine pitch Land Grid Array)と進化しています。これらは、記憶媒体としての超小型メモリーカードなどに内蔵されています。FBGAやFLGAなどの断面構造はここには示しませんが、エポキシ基板またはポリミドテープ上にLSIチップをマウントし、Auワイヤで外部端子とチップを電極ボンディング接続して、樹脂で封止した構造になっています。最近では、MCP(Multi Chip Package)やSiP(System in Package)なども注目されています。
    最近の、需要急騰が続いているDRAMやフラッシュメモリーなどはCSPです。

     世界の半導体パッケージシェアでは、
    第一位:ASE(台湾)
    第二位:AMKOR(米国)
    第三位:SPIL(台湾)
    ・・・・・
    日本では、新光電気(第七位)、JDCなどが頑張っています。
    ほとんどのメーカーが台湾、マレーシア、韓国で占められています。
    日本では、パッケージアセンブリーよりも配線加工も含めてプリント基板メーカー(村田製作所、イビデン、エルナー、京セラ、シライ電子、イースタン、凸版印刷など)やメッキなどの表面処理資材事業メーカー(上村工業、JCUなど)が活躍しています。やはり、特筆すべきは、アップルのiPhone7以降iPhoneXに使用されている多層基板に村田製作所の多層基板「メトロサーク」(12層フレキシブルプリント基板、ポリマーはクラレ製、銅箔は三井金属製)が使用されています。ポリミドと銅箔を使用して量産化に成功した多層樹脂基板は村田製作所だけと言われている。接着剤不要で1度の熱圧着でできる基板である。過去には、台湾のCareer Techが同様な製品の量産化を目指したが、成功しなかった。

     スマホやウェアラブルやカーエレクトロニクス向けに、小型化、高密度化、薄型化、軽量化メーンボードが事業傾向の特徴です。特に、プリント基板で、「SLP(Substrate like PCB)」「Substrate HDI」などの高密度メーンボードが2017年後半から本格的に市場が立ち上がるので注目されています。今後は、レーザー加工の「高層ビルドアップ基板(3段、30層以上)」や「ADAS(先進運転システム)」普及向けの「車載用放熱基板(衝突防止用ミリ波レーダー搭載)」分野の市場拡大が期待されています。

     以上が半導体パッケージ事業の概要ですが、Vテクがどの分野に参入するかは不明です。おそらく、同社のレーザー加工の特徴を生かして多層ビルドアップ基板に焦点を絞っているのではないかと予想します。そのためには、基板加工メーカーや表面処理メーカーをM&Aで獲得する必要があります。さて、どのようなPKG分野への事業参入並びに中期的事業拡大を描いているのでしょうか?日本の半導体基板メーカーは多種多様で世界に名だたるメーカーばかりですので今からの参入には相当なリスクが伴うと予想します。半導体PKG事業の開発状況を見守りたいと思います。

  • 朝方上げて次第に利確してくる傾向がある。

    午後はよわ含みか?

  • 上げ方がいい。

    急騰でもなし。

    一休もあまりなし。

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