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投稿コメント一覧 (5コメント)

  • >>No. 751

    IRに下記指摘及び要望を求めたところ以下のような回答をもらいました。本来適時開示で丁寧な説明をしてほしかったのですが、今回タイムリーな補足情報開示を行ってくれるとのIRの対応感謝します。

    ●ご指摘内容
    長期保有の株主として当社のIRの開示における標記「2四半期連続下方修正の説明における受注残の開示」
    株主に対する説明不足により株価の必要以上の変動リスクを発生させかねないことを危惧し、
    早急に通期業績予想を変更しないで済むと予測するに足る受注残を開示することを要望します。

    ●ご回答
    明日の朝、追加情報として、セグメント別の売上高及び受注残高の情報を開示させていただきます。
    宜しくお願いいたします。

  • >>No. 717

    売りを急ぐ方々へ。2016.10.4の野村証券半導体製造装置のレポートの最下段に名だたる企業群の中にアピックヤマダが登場している意味を再認識してほしい。 

    TSMC及びFOWLPの動向ドライバはフラッシュメモリだけではない
    *PLPで業績に恩恵のある銘柄
    富士機械製造(6134)からは、高価なダイボンダではなく、精度を向上させたチップマウンタを使用して基板上にダイを配置するという提案があったが、精度や圧着プロセスが課題である。TOWA(6315)はトランスファーモールドに対するコンプレッションモールドの優位性をアピールし、かつグラインダ一体型の成形装置を発表していた。PLPは成功すれば、既存のパッケージを一気に置き換えうる潜在力がある。PLPの投資が本格化すれば、ディスコ(6146)、荏原(6361)、アピックヤマダ(6300)、東京精密(7729)の業績にポジティブである。

  • FOWLP製造装置(世界でアピックだけの全自動)は、1台2億円の高付加価値製品、少数精鋭の技術者チームで納期6か月!! これでは世界的な半導体の進化のビックウェーブでこれ以上受注が来たらパンクする状況でしょう。秋号の四季報にあるように、増産体制確立の為海外協力工場の活用検討。と、いう事はノウハウ保持の観点からも相当信頼できる大手パートナーとの提携とか必須でしょう。びっくりするような材料がでるかも。

  • >>No. 616

    注目記事:明日9月2日(金)の株式新聞1面に半導体実装新技術「FOWLP」向け本格化、アピクヤマダ、封止装置急成長へとのトップ記事が出ています。要注目

  • IRに確認したところ、(前期末の受注残の約30%程度が当第1四半期に売上になりました。)とのこと。すなわち年度繰越受注35億のうち30パーセントのみが、第一四半期に納入されたようです。残りは第二四半期に納入予定で、半期及び通期の予想は据え置きなので冷静に見るべきだと思います。車載向けデバイスが動いてきてるところが売り上げの伸びしろを感じさせます。尚、下記のような今後の期待値が高まるコメントもありました。(IoTや3D-NANDフラッシュメモリー関連の先端パッケージ分野の投資が増加すると期待しております。
    一方、車載関連向けでは、大きな落ち込みなどはなく比較的底堅い需要が見込めると考えております。)

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