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当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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アプリによるとゴールデンクロスが発生したようです。
私はチャートは信用しないタイプですが、相次ぐ好材料に加えてとうとうチャートまでテセックの味方になったということでしょう。
株師匠と話してましたが、テセックのような小型のバリュー株は少しのきっかけで一気にスパークすることがあるので、はっきり言っていつ火がついてもおかしくないんですよね。
(^o^)v -
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gogoさん、たくさんの情報ありがとうございました。m(_ _)m
パワー半導体のポジティブ情報が多くて、期待が高まりますね。
(*^◯^*)
なかなか頭を抑えられているような動きが続きますが、しっかり急上昇に備えて準備しています。
(^_^)vワクワク -
インフィニオンがGaN競合を提訴、パッケージ特許侵害で
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09045/
InfineonがGaNでギャンギャン言っております。
InfineonはSiCとGaNの両事業に本気ですね。
ここはテセックを2022年に発注して大きく採用金額伸ばしてくれたお得意様なので、頑張っていただきたいです。 -
SiCへの移行は加速するのか? コストと持続可能性への疑問
https://news.yahoo.co.jp/articles/81a0dd44a50614cc51f35e4b82abf97befa6ef41?page=2
SiCパワー半導体の方が先行しるだの、GaNパワー半導体の方が性能とコスパいいだの、いろいろ見解があっていいですね。
まぁどっちも普及していくんですけどね。
素材が増えれば増えるほどテセックはパワー半導体向け検査装置の各種ラインナップが売れていくのでOK。
徐々にSi→SiCに様々なパワー半導体領域でオセロゲームのように移行していくと、必然的にテセックの検査装置も買い換え需要が発生するので、この材料の変革期に居るのはよーく理解していきたいと思います。 -
STMicroelectronics、ZFと車載SiCパワーデバイスの複数年供給契約を締結
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20230417-2655698/
これは2023年4月頃の記事ですが、テセックは高確率でST microのこの工場に納品してるでしょう。
まっ理由はいろいろあるんですけどね。
ST microは2025年からドイツの自動車部品メーカーZF社と長期供給契約をしているので、時期的に今年のテセックに期待しましょうかね。
通期の決算楽しみ待ちます!
(^o^)v -
売り枯れだね
もうほとんどのホルダーは握力強いヤツばかりになったでしょ -
貴重な情報ありがとうございます。
データセンター需要は世界的に爆発的な伸びを示しているので、サーバーを効率よく稼働させるための低消費電力のSiCやGaNパワー半導体の需要もこれから大きくなります。
テセックの検査装置の売れ行きに期待します。 -
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https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-03-28/SB2O4DT1UM0W00
アマゾンがデータセンターに22兆円の投資
投資範囲にマレーシアも含む
テセックの扱う市場範囲が間違いなく拡大してるね -
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https://www3.nhk.or.jp/news/html/20240328/k10014405741000.html
ソニーグループが、タイで後工程の工場の増強
後工程というとテセックの製品が納品されてるかな〜 -
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出来高増えないとなんともな
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悪材料は出尽くしたので完全に底打ちしてきました。
上がると早いのがテセックです。
年内に4000円になってほしいです。
(^o^)v -
一充電で1000km超えを達成も「まだあと309km走れた」 メルセデス・ベンツ「ヴィジョンEQXX」が達成した驚異の“電費”とは
https://news.yahoo.co.jp/articles/53acf3336699bda75e3262cf69f16e7b0c24e919
メルセデスも頑張ってますね。
メルセデスにパワー半導体を供給するのはWolfspeedのようです。 -
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パワー半導体
半導体市況の復活
円安
またここ3年間のDXに関する社内投資も考えると、次こそ感ある -
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gogoさん、情報ありがとうございました。
m(_ _)m
新しいパワー半導体素材が開発されて、テセックの需要も増えると良いですね。
(*^◯^*)
それにしても配当落ち日での下げは限定的ですね。
好決算が折り込まれていない今が仕込みチャンスかもしれません。
(^_−)−☆ -
配当落ち日でもこの程度の下げか
もう売り枯れかもな -
三菱電機が酸化ガリウムパワー半導体に開発投資、SiCより高耐圧領域狙う | 日経クロステック(xTECH)
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/00467/
酸化ガリウムGa2O3は次なるパワー半導体素材として開発されているようで、鉄道などの耐高圧仕様が必要な場合に有用なようです。
パワー半導体の検査装置はいろんな素材向けにテセックも開発していかないといけないですね。 -
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gogoさん、ありがとうございます。
m(_ _)m
良いですね♪
見事に繋がっていますね!\(^o^)/
5月の答え合わせを楽しみにしています。
(^_^)vワクワク -
ゆいまーるさん、ここで今一度思い出して下さい。
添付画像の四半期ごとの売上高推移を。
!(^^)!
記事からの抜粋です。
『 SiCパワーデバイスでは、中国の三安光電と中国・重慶に合弁会社を設立する契約を締結した。200mm SiCウエハーを用いて、STのSiCパワーデバイスを中国向けに製造する予定で、量産開始の準備を進めている。イタリアでは既存のカターニャ工場に加え新設したSiC基板工場が完成し、本格量産のための立ち上げを行っている。
フランス・トゥールの工場は、200mmウエハーを用いた「Power GaN」製品の量産を2023年に開始した。』
さてさて、その他の地域と中国向けが急増していますが、答え合わせは5月まで待ちましょう。
!(^^)! -
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gogoさん、貴重な情報を頂きありがとうございました。m(_ _)m
凄い投資額ですね!
これからパワー半導体はさらに伸びて行くでしょう。(^_^)v
今年はテセックも反撃を開始すると思いますので、もう少しの我慢ですね。
(*^◯^*) -
SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST サステナビリティー経営も追求:STマイクロエレクトロニクス
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/26/news007.html
特にここが大事。
↓
――工場への投資については、いかがでしょうか。
高桑氏 300mmウエハーやSiC/GaNパワーデバイスの生産能力を拡大するため、積極的な投資を継続している。2023年には41億米ドルの設備投資を実施した。2024年は約25億米ドルを投資する計画だ。
300mmウエハーについては、GlobalFoundriesと共同で運用するフランス・クロルの工場を建設中だ。新工場では、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスを用いて自動車や産業機器、IoT、通信機器などの用途向けのデジタルICを製造する。2026年までにフル稼働することを予定しており、総投資額は75億ユーロになる見込みだ。イタリア・アグラテでは300mmウエハー工場が完成し、2023年に量産を開始した。
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